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撰文=呂俊儀  （攝影／呂俊儀）

全球半導體市場客歲首度衝破4000億美元，「是創記載的一年」，SEMI（國際半導體產業協會）3日進行年關記者會，儘管各市調機構對2018年半導體市場瞻望落差不小，有預估年增3.3%，最高預估成長16%，不外綜合來看，SEMI認為，全球半導體產值仍將成長4-8%，2019年產值上看5000億美元，將來半導體產業景氣仍正向樂觀。

曹世綸：半導體運用跳脫3C、PC，糊口方圓都用的到

SEMI近日更新「全球晶圓廠展望」（World Fab Forecast）陳訴內容，2017年晶圓廠裝備投資相幹支出將上修至570億美元的歷史新高，年增41%，預估本年將成長到630億美元，年增11%。

「晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭劇烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升，很多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相幹裝備。」SEMI台灣區總裁闡發曹世綸闡發。

「半導體應用在糊口方圓都用的到」，他指出，半導體運用已跳脫傳統3C及PC，多元應用培養新一波半導體需求，如延長到家庭、汽車等等領域，估計來歲還會延續這樣趨勢，成長態勢有望一路延續至2025年。SEMI台灣區產業研究資深司理曾瑞榆也增補說，全球半導體產業中長期的發展，包羅物聯網、人工聰明、電動車、5G、擴增與虛擬實境等成長將是主要驅動力。

韓廠客歲晶圓設備支出大增，今年仍將居高不下

若以列國半晶圓設備支出來看，根據SEMI研究數據顯示，2017年韓國整體投資金額大幅成長，主因三星支出大幅增添，成長幅度達128%，從 80 億美元增至 180 億美元。SK 海力士的晶圓廠裝備支出也增添約70%，達 55 億美元，創該公司有史以來最高。

SEMI認為，三星與 SK 海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，帶動兩個地區支出金額成長。預測三星與海力士兩家業者投資金額，2018 年仍將延續居高不下。

至於中國市場，本年因2017 年落成晶圓廠可望進入裝備裝機階段，SEMI也觀察到，分歧於曩昔中國晶圓廠投資大多來自外來廠商，本年中國本土元件製造商晶圓廠裝備支出金額，將初次遇上外來廠商水準，達約 58 億美元，外來廠商估計將投資 67 億美元。

更值得注重的，2017 與 2018 年中國新建廠支出別離為 60 億美元與 66 億美元，由於曩昔從未有任何區域的全年建廠支出跨越 60 億美元，這也將創下另外一項記載。

SEMI擴大發展範疇，大增綠能等會員

有別與以往SEMI多專注在半導體產業趨向，跟著當局大利堆動非核家園，再生能源議題發燒，綠能範疇也成為此次記者會的重點範疇，會議上希奇約請國內風電大廠上緯新能源董事長蔡向陽介紹台灣發展離岸風電的商機與挑戰。

別的，SEMI客歲與行政院節能減碳辦公室、科技部沙崙綠能科學成等合辦多個鑽研會，本年更計畫將太陽能光電輾轉型為聰明能源周，今朝太陽能光電展除太陽光電產業外，也陸續插足風力發電、氫能與燃料電池、綠色運輸、聰明儲能和綠色金融等範疇，擴大與當局、產業連結。

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